HTC One M9 трудно ще се ремонтира
Специалистите на iFixit са отворили смартфона HTC One M9, който беше представен на изложението MWC 2015. Напомняме, че апаратът съдържа процесор Qualcomm Snapdragon 810, 5-инчов дисплей с резолюция 1920 x 1080 точки (441 ppi), 3 GB оперативна памет, 32 GB флаш памет, основна 20 Мп камера , фронтална камера UltraPixel, поддръжка на LTE, Bluetooth 4.1, NFC, Wi-Fi 802.11ac.
В смартфона е използвана оперативна и флаш памет производство на Samsung – K3RG3G30MM-MGCH 3 GB LPDDR4 RAM и KLMBG4GEND-B031 32 GB eMMC NAND. Безжичната връзка се осигурява от модула Broadcom BCM4356 2×2 802.11ac Wi-Fi / Bluetooth 4.1. Освен това, използвани са контролер NXP 47803 NFC, трансивър Qualcomm WTR3925, модул Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 и др.
Според специалистите на iFixit, възможността за ремонт на HTC One M9 се оценява едва на две точки от десет възможни. Акумулаторната батерия е скрита под основната платка и е свързана с рамката на корпуса, което затруднява нейната замяна. Дисплеят не може да се демонтира, без да се разглоби преди това цялото устройство. Голямото количество лепило много усложнява ремонта, тъй като съществува риск от повреда на електрониката при разглобяването.
В същото време, iFixit отбелязва известно подобрение на конструкцията в сравнение с модела One M8, макар смартфонът от предишно поколение също навремето беше получил две точки за ремонтопригодност.