ASRock обяви новите Intel 9 Series Super Alloy дънни платки

ASRock Inc. представи чисто новите дънни платки Intel 9 Series с технологията Super Alloy на ASRock.Дъната от 9-та серия на компанията са снабдени с Intel Z97 / H97 чипсети и осигуряват пълна поддръжка и съвместимост за 5-то и 4-то поколение Intel Core процесори за Socket 1150. Продуктовите линии включват Extreme серията за висок клас РС, гейминг серията Fatal1ty Killer за елитни геймъри и OC Formula серията за ентусиастите на овърклока.

Дънните платки от 9-та серия са специално проектирани с технологията Super Alloy на ASRock, като включват 12K Platinum кондензатори с най-дълъг живот в индустрията, следващо поколение NexFET MOSFET активни елементи, Dual-Stack MOSFET (DSM) активни елементи, Premium Alloy индуктивни филтри, XXL Aluminum Alloy радиатори. С това ASRock ясно показва своята амбиция да даде ново определение за качествена изработка на дънните платки.

12K Platinum кондензатори ─ с най-дълъг живот в индустрията. Тези пасивни елементи от най-висок клас имат не само привлекателен външен вид, но също така ултра издръжливост от най-малко 12000 часа. В сравнение с частите на конкурентни дънни платки от висок клас, където се използват кондензатори с живот около 10000 часа, платинените кондензатори предлагат 20% по-дълъг живот, или повече стабилност и надеждност.

NexFET MOSFET елементи за захранването към паметта─ по-ниска температура, по-висока ефективност, по-добра защита от пикове и електростатичен разряд.

NexFET MOSFET активните елементи (транзистори) от следващо поколение контролират по-ефективно захранването, подавано към слотовете за DRAM памети. Те осигуряват по-ниско RDS(on) (съпротивление дрейн към сорс) от 2.9 mΩ, съответно по-висока ефективност и по-ниска температура. NexFET MOSFET елементите в областта на паметта на дънната платка служат за защита от електростатичен разряд и предлагат до 7.5 пъти по-високи нива на защита от традиционните MOSFET елементи.

Dual-Stack MOSFET за захранване на централния процесор ─ най-ниска температура и най-ефективно подаване на захранване

Dual-Stack MOSFET (DSM) е друг иновационен MOSFET дизайн. Ефективната площ на елементите е увеличена с поставяне един върху друг на два MOSFET кристала. Колкото по-голяма е площта на елементите, толкова по-ниско е съпротивлението дрейн към сорс (Rds(on)). В сравнение с традиционните дискретни MOSFET елементи, DSM с по-голяма площ на кристала осигуряват изключително ниски стойности на Rds(on) от 1,2 mΩ, което означава по-ефективно подаване на захранване към процесорните ядра.

Premium Alloy дросели ─ високо-магнитен и температурно устойчив дизайн

Индуктивните елементи (дросели) от ново поколение със своя високо-магнитен и температурно устойчив дизайн правят дънните платки по-ефективни, стабилни и надеждни. В сравнение с други дънни платки, които използват дросели с железен прах за магнитопровода, дроселите Premium Alloy използват специална сплав, която помага да се намалят до 70% загубите в магнитопровода.

XXL Aluminum Alloy радиатори ─ по-добро разсейване на топлината

Радиаторите със супер размери от алуминиева сплав отнемат и разсейват изключително ефективно топлината. Масивните радиатори покриват добре и предпазват от прегряване MOSFET елементите и интегралните схеми (чипсетите), за да работят на по-ниска температура и да осигурят по-стабилна и надеждна работа на дънната платка и на целия компютър.